車載・自動運転、ビッグデータ、AI、ロボット、健康・医療、環境・エネルギーの分野にわたり、IoTビジネスを加速する微細加工装置、デバイス、次世代センサに向けた要素技術、最新テクノロジーが集結します。産学官・異分野融合のマッチングを加速させ、研究・開発/製造・設計者との質の高い商談を実現します。
◆注目の出展企業
▼産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター
国立研究開発法人産業技術総合研究所は、我が国最大級の公的研究機関として日本の産業や社会に役立つ技術の創
出とその実用化や、革新的な技術シーズを事業化に繋げるための「橋渡し」機能に注力しています。
・フレキシブル電子デバイス用透明電極形成技術
・センシング信頼性評価技術開発(NEDO)
・銀メッキ繊維を用いた様々な柔軟デバイス
・磁気ミラー型マグネトロンカソード（M3C）
・高感度ウイルスセンシング技術
・テラヘルツカメラ
▼産業技術総合研究所 人間拡張研究センター
・蒸気を識別するセンシング法
・折っても切っても動くウェアラブル用可撓性全固体リチウムイオン電池
・高精度マーカとIMUの融合による3次元動作計測システム
・高精度マーカとPDRの融合による屋内測位システム
・戦略的イノベーション創造プログラム（SIP）フィジカル空間デジタルデータ処理基盤関連
・コグニティブグローブ
・触覚付与ソフトロボットハンド
・湿度変動発電デバイス
・動作を計測するウェアラブルセンサ
▼産総研九州センターミニマルIoTデバイス実証ラボ<新デバイス開発、先ずは1個の試作から>
産総研九州センターは、2018年9月にミニマルIoTデバイス実証ラボ（略称IDELA）を開設しました。
主なミッションとして①九州センターで研究に取り組む各種センサーのIoTデバイス化、②複数のミニマル工場との連携製造を目指す「つながる工場」の実証、③半導体を専門としないお客様でもチャレンジしやすいデバイス試作環境を提供するための「九州IoTデバイス試作ネットワーク」の構築を目指しています。
▼ボールウェーブ<手のひらサイズガスクロ”Sylph”>
ボールウェーブは東北大学発のスタートアップ企業です。ボールSAWセンサを使った微量水分計や手のひらサイズのガスクロマトグラフを開発・製造・販売しております。最大の特徴は小型、高速応答、高感度であり、これを使う事により製造ラインでの高品質や歩留まりの向上に貢献するだけでなく、大気汚染防止やフードロス削減などにも応用できるものと考えます。
▼住友精密工業＜住友精密グループの”MEMSソリューション”＞
住友精密はセンサやシステム製品などMEMSデバイス製品を開発・製造しています。また圧電薄膜技術を開発しています。Silicon Sensing Systemsは3千万個を超える慣性センサを供給し、かつMEMSファンドリサービスを提供しています。SPPテクノロジーズはSiRIEなどMEMS・半導体製造装置を提供しています。これらグループ技術資産を活用し、パートナーと連携することで「MEMSソリューション」を創造しお客様に提供する事を目指します。
▼ミライズテクノロジーズ<超音波デバイス>
ミライズテクノロジーズは、トヨタの持つモビリティ視点、ならびにデンソーが培ってきた車載視点での知見を掛け合わせることで、クルマ軸と部品軸の両輪で、電動車両や自動運転車両の技術革新の鍵となる次世代の車載半導体を、より早期に開発しています。
▼協同インターナショナル
MEMSデバイスの設計～試作～量産までのトータルソリューションを紹介しています。
量産についてはスウェーデンのSilex社(MEMS専業ファブとして世界トップシェア)と提携しています。
従来のシリコン系MEMSだけでなく、有機材料を用いた量産性に優れるポリマーMEMSも紹介しています。
▼芝浦メカトロニクス / 芝浦エレテック
芝浦メカトロニクスグループは、フォトマスク製作工程・ウェーハ製作工程・各半導体デバイス製作工程・電子部品・光学薄膜などの各種製品向けに前工程から後工程までの幅広い分野の製造装置を開発～製造～部品販売・改造・保守サービス・中古装置の販売まで行っています。
▼D-process
各種電子デバイスの試作・開発、量産に対して一貫した受託加工サービスを提供しております。
CMPによる平坦化、ウェハ接合（常温接合・プラズマ活性化接合・拡散接合・共晶接合・樹脂接合・テンポラリーボンディング／ディボンディング）、めっき、トリミングによる超高平坦化加工を中心としたTotal Foundryをご紹介します。
◆注目のセミナー
■特別シンポジウム MEMS次世代テクノロジーフォーラム
日時：1 月 26 日（水）10:30-12:30 会場：シーズ&ニーズセミナーA（東3ホール）
MEMSの実用化・応用先として期待される次世代テクノロジー（5G、IoT、ロボット、AI、バイオ、自動運転など）にフォーカス。次世代MEMS市場、最先端のMEMS技術が社会および産業に貢献するビジョンや方向性について、最新情報を発信します。
「現実・仮想空間を融合させる次世代無線通信技術の動向と課題」
東京工業大学工学院 電気電子系 教授 岡田 健一氏
「MEMS技術とデバイスで進歩する社会」 村田製作所 技術・事業開発本部 デバイスセンター
新規薄膜技術開発部 部長 吉田 和広氏
「活かせるデータを取得するためのセンサーと高性能化におけるMEMS技術の活躍」
産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 副研究センター長 山下 健一氏
「住友精密グループが提供する”MEMSソリューション”」
住友精密工業 MEMSソリューション室 室長 宮島 博志氏
■MEMS協議会フォーラム MMC創立30周年記念講演会
第1部 TIA-MEMSウィンターセミナー MEMS講習会 「MEMS分野の産業動向と注目技術」
日時：1 月 28 日（金）10:15-11:45 会場：会議棟（6階607+608会議室）
一般財団法人マイクロマシンセンターは、設立30年を記念し、2部構成のイベントを開催します。
これからのMEMSが益々発展するために、主に学生や若手技術者向けにMEMS講習会を開催します。本講習会では、初めに、マイクロマシンセンター産業動向調査委員会によるMEMS技術の進展の歴史と、今後20年のMEMS関連技術の進展予測した調査を報告します。次に、近年注目されている環境発電デバイス（エナジーハーベスタ）などの新機能MEMSに使われるエレクトレット技術と、長年MEMSの国際会議運営に携わってきた先生によるMEMSの研究開発動向について、わかりやすく解説いたします。
産業動向調査委員会報告「MEMSの過去30年と今後の20年の技術展望」
マイクロマシンセンター 専務理事 長谷川 英一氏
「カリウムイオンを用いたエレクトレット技術と新機能MEMSデバイス」
静岡大学電子工学研究所 教授 橋口 原氏
「35年を超えて発展するMEMS関連研究開発の最新動向」
立命館大学理工学部 教授 小西 聡氏
第2部 「MEMSの過去30年と今後の20年の技術展望」とパネルディスカッション
日時：1 月 28 日（金）13:15-16:00 会場：会議棟（6階607+608会議室）
30周年特別企画として、30年の歴史をMEMSなどの微細加工、半導体製造技術の進歩とともに振り返り、未来へ続いていくために必要なことを、産業界、大学、国立研究所を代表する方々による基調講演とパネルディスカッションで明らかにします。MEMS技術がどのように生まれ、どのように発展してきたかを、半導体製造装置やMEMS、センサ、半導体デバイスの最前線の現場を長年に渡りリードし、イノベーションを続けている各パネラーの皆様に、分かりやすく解説いただくとともに、これからのMEMSに求められることをディスカッションいただきます。
基調講演1 「MEMSの発展が世界を変革～過去、現在、未来～」
SPPテクノロジーズ エグゼキュティブシニアアドバイザー 神永 晉氏
基調講演2 「オタクあがりのモノづくり人生」
メムス・コア CTO/東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター シニアリサーチフェロー江刺 正喜氏
パネルディスカッション テーマ「これからのMEMSの技術展望」
モデレータ: マイクロマシンセンター 専務理事 長谷川 英一氏
パネリスト:
SPPテクノロジーズ エグゼキュティブシニアアドバイザー 神永 晉氏
メムス・コア CTO/東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター シニアリサーチフェロー 江刺 正喜氏
富山県立大学 学長/ 東京大学 名誉教授 下山 勲氏
産業技術総合研究所 上級執行役員 金丸 正剛氏
【新型コロナウイルス感染症対策ガイドライン】 2022年1月18日付
https://www.nanotechexpo.jp/main/pdf/Format_record_sheet.pdf
◆MEMSセンシング&ネットワークシステム展 開催概要
名 称：MEMSセンシング&ネットワークシステム展2022
主 催：株式会社JTBコミュニケーションデザイン / 一般財団法人マイクロマシンセンター /
技術研究組合NMEMS技術研究機構
開催日時・場所：2022年1月26日（水）- 28日（金） 東京ビッグサイト東２・３ホール＆会議棟
〔オンライン展示〕 2021年11月26日(金) – 2022年2月28日(月) 公式WEBサイトにて実施
出展者数：30社・団体 / 37.5小間 ※2022年1月17日現在
公式 WEB サイト：https://www.optojapan.jp/mems/ja/
入場料：無料（完全来場登録制）
同時開催展：nano tech / TCT Japan / ASTEC / SURTECH / Convertech JAPAN / 新機能性材料展 / JFlex / 3DECOtech / ENEX / DER・Microgrid Japan / 再生可能エネルギー 世界展示会 & フォーラム / InterAqua を含む 13 展示会同時開催
◆株式会社 JTB コミュニケーションデザイン (JCD) 会社概要
所在地：東京都港区芝 3-23-1 セレスティン芝三井ビルディング 12 階
代表者：代表取締役 社長執行役員 古野 浩樹
設 立：1988 年 4 月 8 日
URL ：https://www.jtbcom.co.jp/
◆展示会に関するお問い合わせ先
株式会社 JTB コミュニケーションデザイン 事業共創部 トレードショー事業局内
MEMSセンシング&ネットワークシステム展事務局 担当：瀧澤
TEL：03-5657-0768 E-mail：mems@jtbcom.co.jp