最上位スマートフォンに性能向上と大幅な省電力をもたらす最新のチップセット
Dimensity 9200+は前世代のDimensity 9200チップセットよりも高いクロック速度をサポートし、最大3.35GHzで動作するウルトラコアArm Cortex-X3を1コア、最大3.0GHzで動作するArm Cortex-A 715スーパーコアを3コア、および2.0GHzで動作するArm Cortex-A 510高性能コアを4コア搭載しています。Dimensity 9200+をゲームやその他のコンピューティング集約型アプリケーション向けに一層強化するため、MediaTekはこのチップセットのArm Immortalis-G715 GPUの性能を17%向上しました。
MediaTek ワイヤレスコミュニケーションビジネスユニットの副ジェネラルマネージャーのDr. Yenchi Leeは次のように述べています。「当社は、Dimensity 9200+によりフラッグシップ製品のパフォーマンスと電力効率の水準を継続して引き上げ、デバイスメーカーが現在最も強力なモバイルゲーム機能を常に利用できるようにしています。高速なレイトレーシングと高フレームレートでの滑らかなゲームプレイにMediaTekの省電力技術を組み合わせることで、ユーザーは驚異的なビジュアル、壮大な映像効果、長時間のバッテリー寿命を享受することができます。」
Dimensity 9200+には4CC-CA 5G Release-16モデムが搭載されており、長距離のサブ6GHz接続と超高速のmmWave接続をスムーズに切り替えることができます。また、Bluetooth 5.3に加えて、最大6.5Gbpsのデータレートを備えたWi-Fi 7 2×2+ 2×2にも対応しています。MediaTekのBluetoothとWi-Fiの現行技術により、Wi-Fi、Bluetooth Low Energy（LE）オーディオ、および無線周辺機器を、極めて低遅延で干渉されることなく同時に接続できます。
MediaTek Dimensity 9200+の主な特徴は以下の通りです。
・HyperEngine 6.0：高フレームレートを維持し、遅延を最小限に抑えるアダプティブパフォーマンステクノロジーにより、ゲームエクスペリエンスをさらに向上させます。
・第2世代TSMC 4nmクラスプロセス：さまざまなフォームファクターの超薄型設計に最適です。
・第6世代AIプロセッシングユニット（APU 690）：AIベースのノイズ低減と超解像タスクを効率的に処理し、リアルタイムフォーカスやボケ調整を活用して、まるで映画のような映像を創造します。
・MediaTek Imagiq 890：美しい瞬間の撮影に対応する強力なフラッグシップイメージシグナルプロセッサで、薄暗い環境でも明るくシャープな映像を提供します。
・MediaTek MiraVision 890：アダプティブリフレッシュレート技術とモーションブラー低減機能を備えたディスプレイ技術により、滑らかなユーザーエクスペリエンスを実現します。
・MediaTek 5G UltraSave 3.0：あらゆる5G接続条件に合わせてバッテリー持続時間を最適化する電力効率化技術です。
MediaTek Dimensity 9200+を搭載したスマートフォンは、2023年5月に発売される予定です。MediaTekのDimensityポートフォリオの詳細については、https://www.mediatek.jp/products/smartphones/dimensity-5gをご覧ください。
MediaTek Inc.について
MediaTek Inc.（台湾証券取引所：2454）は、その製品が年間約20億台のコネクテッドデバイスに採用されているグローバルファブレス半導体メーカーです。モバイル、ホームエンターテイメント、コネクティビティ、およびIoT製品向けの革新的なシステムオンチップ（SoC）の開発で市場をリードしています。イノベーションに対する積極的な取り組みにより、電力効率に優れたモバイルテクノロジーや自動車用ソリューション、高度なマルチメディアソリューションを含む主要テクノロジー分野で市場を牽引する地位を確立しています。それらの技術はスマートフォン、タブレット、デジタルテレビ、5G、音声アシスタントデバイス(VAD)、ウェアラブル端末など幅広い製品に活用されています。MediaTek は、スマートテクノロジーを通じて、人々が視野を広げ、容易に目標を達成できるようサポートを行っていきます。世界のブランド企業と協業して、優れたテクノロジーを誰もが利用できるようにすることを、企業活動の原動力としています。
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