帯域幅のみならず最先端
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、インテル社のIoT向け第11世代Coreプロセッサのリリースに続いて、20種類の新しいコンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 第11世代Intel Core vPro、Intel Xeon W-11000E、およびIntel Celeronプロセッサを搭載した新しいモジュールは、最も要求の厳しいIoTゲートウェイ、およびエッジコンピューティングアプリケーションをターゲットとしています。
インテル社の10nm SuperFinテクノロジー（専用のCPUとプラットフォーム・コントローラ・ハブ（PCH）による2パッケージデザイン）を搭載した、新しいフラッグシップのCOM-HPC ClientとCOM Express Type 6モジュールは、大規模接続されたリアルタイムIIoTゲートウェイやインテリジェントエッジコンピューティングのワークロード用に、最大20のPCIe Gen 4.0レーンという驚異的な帯域幅のベンチマークを実現します。このような大規模なワークロードを処理するために、新しいモジュールは最大128 GB DDR4 SO-DIMM RAM、インテグレートされたAIアクセラレータ、およびマルチスレッドパフォーマンスで最高65％の性能向上[1]と、シングルスレッドパフォーマンスで最高32％の性能向上[2]を実現する、最大8つのハイパフォーマンス プロセッサCPUコアを備えています。さらに、ビジュアル化、聴覚やグラフィックスを多用するワークロードでは前世代のプロセッサと比較して最大70％性能が向上し[3]、没入型体験のパフォーマンスがさらに向上します。
これらGPUの機能拡張により直接メリットのある重要なアプリケーションは、手術、メディカルイメージング、e-ヘルスのエッジアプリケーションなどで、これはコンガテックの新しいプラットフォームが、最適な診断のために8K HDRビデオをサポートしていることによります。 プラットフォームのAI機能と包括的なIntel Open VINO ツールキットを組み合わせることで、医師はディープラーニングを利用した診断データに簡単にアクセスし洞察を得ることができます。しかしこれは、インテグレートされたIntel UHDグラフィックスの利点の1つにすぎず、さらに最大4つの4Kディスプレイを同時にサポートします。 それに加えて、すべての方向で360度のビューを実現するために、最大40のHD 1080p/30fpsビデオストリームを並行して処理・分析することができます。これらAIによる大規模なビジョン機能は、他の多くの市場にとっても重要で、例を挙げると工場オートメーション、製造品質検査のためのマシンビジョン、安全な空間や都市、さらにロジスティクス、農業、建設、公共交通機関などにおける協調型ロボットと自動運転車などが含まれます。
AIとディープラーニングの推論アルゴリズムは、インテグレートされたGPUで大規模に並列に、あるいは3つの命令を1つに組み合わせるIntel Deep Learning Boostが組み込まれたCPU上で、シームレスに実行することができ、推論処理能力と状況認識機能の性能を向上させます。
新しいCOM-HPC ClientとCOM Express Type 6プラットフォームには、多くの移動車両やロボット、設置型機械などのフェイルセーフ動作に重要なセーフティ機能がインテグレートされています。このようなアプリケーションではリアルタイムOSのサポートが必須となるため、コンガテックのモジュールはReal Time LinuxやWind River VxWorksなどのRTOSを動作させることが可能で、Intel によって公式にサポートされているReal-Time Systemsのハイパーバイザテクノロジーのサポートも可能です。結果として、可能な限り最も包括的なサポートによる、総合的なエコシステムパッケージとなります。 さらなるリアルタイム機能には、リアルタイム接続されたIIoT/インダストリー 4.0ゲートウェイとエッジコンピューティングデバイス向けのIntel Time Coordinated Computing (Intel TCC)、およびTime Sensitive Networking（TSN）が含まれます。これらのプラットフォームは、強化されたセキュリティ機能によってシステムを攻撃から保護することができるため、工場や社会インフラのあらゆるタイプのクリティカルなアプリケーションにおいて理想的な候補となります。
機能セットの詳細
conga-HPC/cTLH COM-HPC Client Size Bモジュール（120mm x 120mm）、およびconga-TS570 COM Express Basicモジュール（125 mm x 95 mm）は、新しいスケーラブルな第11世代Intel Core、Xeon、あるいはCeleron プロセッサを搭載し、-40～+85℃の拡張温度バージョンなど、いくつかのバリエーションがあります。どちらのフォームファクターも、3200 MT/sの最大128GB DDR4 SO-DIMMメモリを実装でき、オプションでECCもサポートします。ペリフェラルを大規模な帯域幅で接続するために、COM-HPCモジュールは20のPCIe Gen 4レーン（x16とx4）をサポートし、COM Expressのバージョンは16のPCIeレーンをサポートします。 さらにCOM-HPCでは20のPCIe Gen 3レーン、COM Expressでは8つのPCIe Gen 3レーンを活用できます。
超高速NVMe SSDをサポートするために、COM-HPCモジュールはキャリアボードに1x PCIe x4インタフェースを提供します。 COM Expressボードには、新しいプロセッサでサポートされているすべてのネイティブGen4レーンを有効に利用するために、オンボードでもNVME SSDが搭載されています。 その他のストレージメディアは、COM-HPCでは2x SATA Gen 3を介して、COM Expressでは4x SATAを介して接続できます。
COM-HPCモジュールが最新の2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen 2、および8x USB 2.0を提供するのに対し、COM ExpressモジュールはPICMG規格に準拠して4x USB 3.2 Gen 2および8x USB 2.0を提供します。ネットワークに関しては、COM-HPCモジュールは2x 2.5 GbEを、COM Expressモジュールは1x GbEをサポートし、両方ともTSNをサポートします。 サウンドは、COM-HPCバージョンではI2SとSoundWireを介して、COM ExpressモジュールではHDAを介して提供されます。ボード・サポート・パッケージは、Real-Time Systemsのハイパーバイザの他、Linux、Windows、Androidを含むすべての主要なRTOSについて提供されます。
第11世代Intel Core、Xeon、およびCeleronプロセッサ搭載のCOM-HPCとCOM Express Basic Type 6モジュールには、次のオプションがあります。
新しいconga-HPC/cTLH COM-HPC Clientモジュールの詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpcctlh/
conga-TS570 COM Express Basic Type 6モジュールについては、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/com-express-type-6/conga-ts570/
第11世代Intel Coreプロセッサ（コードネーム Tiger Lake H）に関する詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/technologies/intel-tiger-lake-h-modules/
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コンガテック（congatec）について
コンガテック（congatec）は、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成長しているテクノロジー企業です。 ハイパフォーマンス コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。 当社は、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM＆Aの実績があります。 また、コンピュータ・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っています。2004年に設立され、ドイツのデッゲンドルフに本社を置き、2020年に1億2,750万米ドルの売上高に達しました。詳細については、当社の Web サイト https://www.congatec.com/jp、 または LinkedIn、Twitter、YouTube をご覧ください。
■本製品に関するお問合せ先
コンガテック ジャパン株式会社 担当：奥村
TEL: 03-6435-9250
Email: sales-jp@congatec.com
■本リリースに関する報道関係者様からのお問合せ先
（広報代理）オフィス橋本 担当：橋本
E-Mail: congatec@kitajuji.com
テキストと写真は、以下のサイトから入手できます。
https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html
Intel、Intel ロゴ、および他のIntelマークは、Intel Corporation、またはその子会社の商標です。
以下のすべてのパフォーマンス結果は、2021年5月25日現在のIntelの測定に基づいています。
プロセッサ：Intel Core i7-11850HE（TGL-H）PL1=45W TDP、8C16T ターボ最大4.7GHz；グラフィック：Intel Graphics Gen 12 gfx；メモリ：32GB DDR4-3200；ストレージ：Intel SSD 545S（512GB）；OS：Windows* 10 Pro 20H2；BIOS：TGLSFWI1.R00.4151.A01.2104060640（リリース日：2021/4/6）；CPUzマイクロコード：28h； プロセッサ：Intel Core i7-9850HE（CFL-H）PL1=45W TDP、4C8Tターボ最大4.4GHz；グラフィック：Intel Graphics Gen 9 gfx；メモリ：32GB DDR4-2666；ストレージ：Intel SSD 545S（512GB）；OS：Windows* 10 Pro 20H2；BIOS：CNLSFWR1.R00.X216.B01.2006110406（リリース日：2020/6/1）; CPUzマイクロコード：D6h。
[1] 最大65％のマルチスレッドの性能向上は、SPECrate2017_int_base（n-copy）IC19_0u4（est）4により測定。
[2] 最大32％のシングルスレッドの性能向上は、SPECrate2017_int_base（1-copy）IC19_0u4（est）により測定。
[3] 最大70％高速なグラフィックは、3DMark_v2.11-Win10 v2009 – Fire Strike – Graphics Scoreにより測定。
パフォーマンスは、使用法、構成、およびその他の要因によって異なります。
詳細については、https://www.Intel.com/PerformanceIndexをご覧ください。